Круглый стол АРПЭ «Создание аппаратной платформы на основе чиплетной технологии для высоконагруженных вычислений»

МОДЕРАТОРЫ:

• Покровский Иван Александрович, исполнительный директор АРПЭ
• Дружинин Егор Александрович, технический директор ЗАО РСК
• Трушкин Константин Александрович, зам. директора по развитию АО «МЦСТ»

ЦЕЛИ И ЗАДАЧИ:

1. Оценить технологический задел, созданный российскими разработчиками микропроцессоров, микропроцессорных ядер и сложно-функциональных блоков, определить направления развития и специализации компаний.

2. Согласовать возможности развития вычислительной чиплетной платформы, объединяющей решения многих российских дизайн-центров.

3. Уточнить приоритетные технологические задачи создания и развития платформы: стандартизация межчиплетных интерфейсов, средства проектирования и верификации, физическое производство, обеспечение кибербезопасности,  и др.

4. Предложить подходы государственного регулирования для рынка чиплетных микропроцессорных платформ: требования локализации, требования доверенности, технические стандарты и др.

Приветственное слово. Онлайн
Русаков Александр Ильич, Сенатор РФ от Ярославской области, член Комитета СФ по науке, образованию и культуре

ДОКЛАДЫ ПРЕДСТАВЯТ:

1)     Дорожная карта разработки отечественных чиплетных технологий: технологический задел, возможности повышения производительности и снижения накладных расходов. Очно
Трушкин Константин Александрович, АО «МЦСТ», зам. директора по развитию АО «МЦСТ»

2)     Опыт НИИСИ во взаимодействии с дизайн-центрами и в чиплетах. Онлайн
Петров Константин Александрович, НИЦ «Курчатовский институт» - НИИСИ, заместитель руководителя ОРВС

3)     Технологический стек сети Альфа для чиплетной архитектуры. Очно
Симонов Алексей Сергеевич, ФГУП «РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина», заместитель начальника отделения — начальник отдела, д.т.н.

4)     От микропроцессоров LinQ к чиплетной экосистеме. Очно
Панков Андрей Андреевич, ООО "ХАЙТЭК", генеральный директор

5)     Роль чиплетной компонтовки в вычислительных устройствах для ИИ. Очно
Шарошкин Иван Николаевич, АО НТЦ "Модуль", руководитель службы маркетинга

6)    Опыт реализации высокопроизводительных процессоров Иртыш на основе чиплетной технологии. Очно
Корсаков Анатолий Сергеевич, генеральный директор «Трамплин Электроникс»

7)    Комплекс технологий на основе SiC, ALN, Aлмаза для создания интерпозеров и интегрированных систем питания многочиплетных интегральных схем с высокой производительностью. Очно
Жилин Андрей Анатольевич, АО «НПО «ЭНЕРГОМОДУЛЬ», Советник председателя совета директоров

8)    Технология производства интерпозеров для сборки многокристальных модулей на уровне пластины. Очно
Лачинов Алексей Алексеевич, "Росатом Квантовые технологии", руководитель направления;
Стоянов Андрей Анатольевич, "Росатом Квантовые технологии", директор по производству и технологии

9)     Совместные технологические инициативы и форматы. Коллаборации (технологические комитеты) – результат объединения усилий игроков рынка ради общей цели. Анализ международных консорциумов и азиатской модели в контексте госрегулирования. Очно
Дружинин Егор Александрович, АО «РСК-Технологии», технический директор

10)   Создание проектного технического комитета по стандартизации “Чиплетные технологии и гетерогенная интеграция” на базе научно-промышленного и кадрового потенциала Нижегородской области. Очно
Слиняков Альберт Юрьевич, Правительство Нижегородской области, Советник губернатора

11)   Кооперация российских дизайн-центров в чиплетных проектах. Заключительное слово. Очно
Покровский Иван Александрович, АРПЭ, исполнительный директор