Прошедшие мероприятия

Открытое собрание Правления АРПЭ

Повестка собрания:

• Обмен информацией о режиме работы компаний в условиях эпидемиологических ограничений и изменениях объемов производства
• Прием новых членов
• Предложения АРПЭ по антикризисным мерам, консолидация с другими ассоциациями
• Деятельность комитетов и рабочих групп (Вендоронезависимые экосистемы, Вычислительная техника, Искусственный интеллект, Контрактное производство, Международный комитет)
• Проект изменений 878 ПП, сроки наполнения Единого реестра
• GR-задачи АРПЭ на май – июнь

Подключиться к видеоконференции Открытое собрание Правления АРПЭ:
https://us02web.zoom.us/j/88529983178
Идентификатор конференции: 885 2998 3178

Добавить в

Конференция "Производство электроники в России"

Уважаемые коллеги! Принимая во внимание сложную эпидемическую обстановку, сообщаем о переносе дат наших мероприятий, запланированных на март-апрель 2020 года на более поздний срок.
Новые даты проведения этих мероприятий мы сообщим дополнительно в ближайшее время.

ПРЕДВАРИТЕЛЬНАЯ ПРОГРАММА

Рынок электроники

• Мировой рынок электроники и контрактного производства электронного оборудования
• Обзор рынка электроники и электронной отрасли России
• Российский рынок контрактного производства электроники
• Оценка индекса предпринимательской уверенности в отрасли

Государственное регулирование рынка электронного оборудование

• Ретроспектива, текущая ситуация и новые инициативы по регулированию рынка государственных закупок
• Формирование Единого реестра радиоэлектронного оборудования: методика подтверждения российского происхождения продукции, текущие и целевые показатели реестра
• Изменения в таможенном и техническом регулировании
• Меры инвестиционной поддержки предприятий отрасли, что меняется с 2020 года

Организация производства и новые проекты

• Массовое производство вычислительной техники в России: предельный уровень локализации в настоящее время и в перспективе нескольких лет
• Производство в Китае: искушение эффективностью в ущерб устойчивости
• Проекты «европеизации» производства для российских компаний – экспортеров
• Стандарты управления производством и подходы к оценке эффективности

Премия АРПЭ. Номинации «Производство электроники в России»

Обзор достижений за 10 лет и награждение компаний за наибольший вклад в развитие производства электроники в России:

• Крупносерийное производство электронного оборудования (номинация OEM-компаний)
• Многономенклатурное производство (номинация OEM-компаний)
• Производство печатных плат
• Контрактное производство
• Дистрибуция электронных компонентов, снабжение производства
• Производство электронных компонентов

ПОДРОБНЕЕ О ПРЕМИИ >>

РЕГИСТРАЦИЯ >>

Открытое собрание Правления АРПЭ

Подключиться к видеоконференции Открытое собрание Правления АРПЭ:

https://us02web.zoom.us/j/121481043

Идентификатор конференции: 121 481 043

Повестка собрания:

• Обмен информацией о работе компаний в условиях эпидемиологических ограничений
• Прием новых членов
• Предложения АРПЭ по антикризисным мерам, консолидация с другими ассоциациями
• Рабочая группа по продвижению концепции вендоронезависимых систем
• Структура данных ГИСП-2 и Единого реестра
• Изменения задач и планов по комитетам и в организация работы аппарата ассоциации

Круглый стол «Экспорт российской электроники»

ПРЕДВАРИТЕЛЬНАЯ ПРОГРАММА

10-00 – 11-30 Секция I. Участие в международных выставках с субсидированием РЭЦ.

• Опыт Embedded World 2020
• Планы на Electronica 2020 в Мюнхене
• Планирование выставок в 2021 году

11.30 – 12.00 Кофе-брейк

12-00 – 13-30 Секция II. Подбираем подходы к индийскому рынку.

• Государственные программы Индии
• Регулирование внутреннего рынка
• Индийские олигархи – опыт работы с крупными частными заказчиками
• Опыт сотрудничества с отраслевыми ассоциациями Индии

13-30 – 14-30 Обед

14-30 – 16-00 Сессия III. Европеизация российской электроники.

• Барьеры госрегулирования и предубеждений
• Размещение контрактного производства в Европе
• Организация логистики, продаж, технической поддержки продукции

16.00 – 16.15 Кофе-брейк

16.15 – 17.00 Секция IV. Экспорт в Юго-Восточной Азии.

• Экспорт через Малайзию
• Экспорт в Китай, Тайвань, Таиланд
• Совместные проекты с Японскими компаниями

Для участия, пожалуйста, заполните бланк заявки и направьте его нам по электронной почте forum@sovel.org.

Задать вопросы о круглом столе можно по телефонам: +7(916)917-16-11, +7(495)280-04-19 или по электронной почте forum@sovel.org

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство»

ПРЕДВАРИТЕЛЬНЫЙ СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

1. Перспективы использования технологии SiP в России.
   Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
2. Конструктивно-технологические принципы создания SiP (многокристальные сборки, MEMS, датчики) нового поколения на основе трехмерных (3D) технологий низкотемпературной керамики (LTCC).
   Владимир Косевской, директор производства, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"
3. Использование технологии SiP при создании устройств гальванической развязки.
   Владимир Бутузов, к.т.н., ведущий разработчик ИС и СнК, ООО "ОКБ Пятое Поколение"
4. Нестандартные виды изделий на основе SiP: биосенсорика, микрофлюидика, лаборатория на чипе.
   Андрей Вагин, заместитель директора по развитию, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"
5. Практические кейсы разработки SiP. Опыт GS Nanotech.
   Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
6. Тестер за 2 миллиона долларов или внутрисистемное тестирование? Тест СвК – что выбрать?
   Игорь Смирнов, коммерческий директор, ООО "Остек-Электро"
7. Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
   Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ
8. Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
   Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
9. Технологический процесс производства SiP. Ключевые операции и их особенности.
   Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
10. Организация поставок и управления запасами полупроводниковых кристаллов для SiP.
    Николай Данилин, главный научный сотрудник, АО "Российские космические системы"
11. Тестирование SiP при производстве
    Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
12. Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
    Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ
13. Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
    Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»

Ждем подтверждения еще нескольких докладов.

Для участия, пожалуйста, заполните бланк заявки и направьте его нам по электронной почте forum.sovel@gmail.com или forum@sovel.org

Задать вопросы о конференции можно по телефонам: +7(916)917-16-11, +7(495)280-04-19 или по электронной почте forum.sovel@gmail.com