Мероприятия

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство»

ПРЕДВАРИТЕЛЬНЫЙ СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

1. Перспективы использования технологии SiP в России.
   Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
2. Конструктивно-технологические принципы создания SiP (многокристальные сборки, MEMS, датчики) нового поколения на основе трехмерных (3D) технологий низкотемпературной керамики (LTCC).
   Владимир Косевской, директор производства, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"
3. Использование технологии SiP при создании устройств гальванической развязки.
   Владимир Бутузов, к.т.н., ведущий разработчик ИС и СнК, ООО "ОКБ Пятое Поколение"
4. Нестандартные виды изделий на основе SiP: биосенсорика, микрофлюидика, лаборатория на чипе.
   Андрей Вагин, заместитель директора по развитию, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"
5. Практические кейсы разработки SiP. Опыт GS Nanotech.
   Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
6. Тестер за 2 миллиона долларов или внутрисистемное тестирование? Тест СвК – что выбрать?
   Игорь Смирнов, коммерческий директор, ООО "Остек-Электро"
7. Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
   Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ
8. Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
   Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
9. Технологический процесс производства SiP. Ключевые операции и их особенности.
   Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
10. Организация поставок и управления запасами полупроводниковых кристаллов для SiP.
    Николай Данилин, главный научный сотрудник, АО "Российские космические системы"
11. Тестирование SiP при производстве
    Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
12. Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
    Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ
13. Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
    Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»

Ждем подтверждения еще нескольких докладов.

Для участия, пожалуйста, заполните бланк заявки и направьте его нам по электронной почте forum.sovel@gmail.com или forum@sovel.org

Задать вопросы о конференции можно по телефонам: +7(916)917-16-11, +7(495)280-04-19 или по электронной почте forum.sovel@gmail.com

Открытое собрание Правления АРПЭ

Повестка Правления АРПЭ:

• Роль и сроки полномочий Председателя Правления АРПЭ
• Прием новых членов
• Наполнение Единого реестра в заявительном порядке с усилением контроля происхождения продукции в процессе поставок
• Корректировка критериев 719 ПП и 878 ПП
• Целевое финансирование GR в АРПЭ

Собрание Кадрового комитета АРПЭ

Вопросы собрания:

• Продвижение вакансий членов АРПЭ на сайте ассоциации и в социальных сетях
• Ротация кадров между компаниями - членами АРПЭ, обмен рекомендациями
• Презентации компаний на семинарах планирования карьеры для студентов профильных ВУЗов

Будем рады Вашим предложениям в повестку собрания.

Для участия в собрании, пожалуйста, пришлите подтверждение на forum@sovel.org

Открытое ежегодное собрание членов АРПЭ

План собрания:

14-00 – 15-00 Регистрация участников, общение

15-00 – 16-30

1)     Участие бизнес-сообщества в реализации отраслевой стратегии. Василий Шпак, Директор департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга

2)     Совместные задачи и планы ассоциаций электронной промышленности и отрасли разработчиков программного обеспечения.

a.     Николай Комлев, АПКИТ
b.     Валентин Макаров, РУССОФТ

3)     Отчет о деятельности и результатах АРПЭ за год

4)     Согласование задач АРПЭ и планов на 2020 год

16-30 – 17-00 Кофе-брейк

17-00 – 19-00

5)     Финансирование деятельности АРПЭ

6)     Выборы членов Правления АРПЭ

7)     Планы комитетов и рабочих групп

a.     Комитет по работе с государственными регуляторами

b.     Международный комитет

c.     Комитет контрактного производства электроники

d.     Межотраслевая рабочая группа по проектам импортозамещения (совместная с РУССОФТ)

e.     Рабочая группа производителей вычислительной техники

f.      Рабочая группа производителей силовой электроники

g.     Рабочая группа разработчиков решений для систем искусственного интеллекта

Открытое собрание рабочей группы ИИ АРПЭ

Повестка собрания: