RUS / ENG
+7(916) 917-16-11
+7(495) 228-70-27

Дайджест новостей и событий АРПЭ № 130

Дайджест новостей и событий АРПЭ № 130

                                         

1) Технологический сбор – с чего собирается и на что расходуется

На прошлой неделе российские регуляторы внесли некоторую ясность в вопрос взимания и расходования средств технологического сбора, который вводится с 1 декабря 2026 года для отдельных видов электронной продукции, попавшей под цифровую маркировку.

24 сентября 2026 года на Федеральном портале проектов нормативно-правовых актов выложен проект приказа Минпромторга РФ «Об утверждении перечня электронной компонентной базы (электронных модулей) и (или) промышленной продукции, содержащей электронную компонентную базу (электронные модули), в отношении которых уплачивается технологический сбор, размеров такого сбора и методики определения размеров технологического сбора».

Основные положения проекта:

  • утверждается перечень продукции, подпадающей под сбор с 1 декабря 2026 года (ноутбуки, планшеты, смартфоны, телефоны);

  • предложена методика определения размеров технологического сбора в зависимости от товарного знака и модели продукции, средней таможенной стоимости единицы продукции, а также от наличия или отсутствия сведений о товарном знаке и (или) модели облагаемой сбором продукции (при отсутствии сведений размер сбора увеличивается почти в 2 раза);

  • утверждается Справочник товарных знаков и моделей промышленной продукции, содержащей электронную компонентную базу (электронные модули).

Общественные обсуждения документа продлятся до 9 октября 2029 года

28 сентября 2026 года в рамках форума «Микроэлектроника 2026» прошла Пленарная сессия «Суверенная микроэлектроника в современных условиях: экономические и технологические вызовы», в рамках которой состоялось выступление Первого заместителя Председателя Правительства РФ Дениса Мантурова. Он сообщил, что значительная часть технологического сбора будет направлена на финансирование производства российской микроэлектроники – создание и развитие Объединенной микроэлектронной компании (ОМК).

2) 28 сентября на Форуме «Микроэлектроника 2026» состоялось тематическое пленарное заседание «Микроэлектроника. С кого спрос. Кто, как и для чего формирует рынок»

Модерировал дискуссию Иван Покровский, исполнительный директор АРПЭ.

Открывший заседание Василий Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации, выступил с докладом «Интегральная электроника России в условиях меняющегося мира. Новые приоритеты государства».

Он подчеркнул, что тот уровень инвестиций, который мы осуществляем, не позволяет эффективно конкурировать по всему фронту электронных технологий. Фокус должен лежать в узкоспециализированных сегментах, там, где мы обладаем высокими компетенциями и готовы предлагать продукт и на внутренний, и на внешний рынок. Такие продукты есть и в аппаратуре, и на уровне электронных компонентов. Это фотоника и лазерные технологии, есть серьезные наработки и по собственной 3D-сборке, и по гетерогенным технологиям. Добиваясь успеха в узких сегментах, мы сможем двигаться к достижению технологического суверенитета.

Тему электронного машиностроения продолжил директор департамента станкостроения и тяжелого машиностроения Минпромторга России Валерий Пивень, который осветил ход реализации комплексной программы «Развитие электронного машиностроения на период до 2035 года». Он подчеркнул, что страна является действительно суверенной, когда она может спроектировать и произвести продукцию на технологических линиях собственной разработки.

Д.т.н. Алексей Переверзев, проректор по инновационному развитию НИУ МИЭТ, подробно рассказал о разработках отечественных САПР интегральной электроники. Он обратил внимание на необходимость тесного взаимодействия университетов, науки, дизайн-центров, производственных предприятий. 

На пленарном заседании также выступали:

  • Дмитрий Автайкин, генеральный директор АО «Российские космические системы»

  • Евгений Гаранин, и.о. директора по информационным и цифровым технологиям «Росатома»

  • Александр Понькин, заместитель генерального директора аэрокосмической компании «Бюро 1440», входящей в структуру «ИКС Холдинга»

Подробнее >>

3) Доверенные ПАК и ЭКБ для критической гражданской инфраструктуры - технологическая независимость возможна только при условии производства именно российских разработок

В ходе сессии в рамках Форума «Микроэлектроника 2026» эксперты обсудили ключевые аспекты обеспечения технологической независимости и доверия к программно-аппаратным комплексам и электронной компонентной базе для объектов критической инфраструктуры.

По словам Ивана Покровского (АРПЭ), достижение технологической независимости напрямую связано с выпуском продукции на базе российских разработок.

Алексей Мухин, (АО «МЦСТ») подчеркнул, что владение продуктом - это не столько разработка кода с нуля, сколько глубокая экспертиза команды: способность самостоятельно поддерживать и развивать решения без внешней зависимости.

Юлия Московская (АО «ЭНПО СПЭЛС») раскрыла значимость нового ГОСТ Р «КИИ. ДИС. Общие требования к производству». Стандарт формирует базу для аттестации доверенных производств: он позволяет выстроить чек‑лист аттестации, обеспечить свойство доверенности микросхем на этапе производства и задать критерии технологической независимости ДИМС через контроль жизненного цикла.

Дискуссия показала, что доверие к ПАК и ЭКБ складывается из сочетания нормативной базы, управляемого жизненного цикла и собственной технологической экспертизы - и эти составляющие становятся основой для устойчивого развития критической инфраструктуры.

4) Первое заседание рабочей группы «Чиплеты» в составе Подкомитета 3 «ДЭКБ» ТК 167 состоится 21 октября 2026

Круглый стол АРПЭ «Создание аппаратной платформы на основе чиплетной технологии для высоконагруженных вычислений», который состоялся 30 сентября 2026 года в рамках Форума «Микроэлектроника 2026», стал основой для дальнейшей работы: 21 октября 2026 года состоится представление и первое заседание рабочей группы «Чиплеты» в составе Подкомитета 3 «ДЭКБ» ТК 167.

Участники круглого стола - представители АО «МЦСТ», ОРВС НИЦ «Курчатовский институт» НИИСИ, ООО «Хайтек», ФГУП «РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина», АО НТЦ «Модуль», ООО «Трамплин Электроникс», АО «НПО «Энергомодуль», ООО «Росатом Квантовые Технологии», АО «РСК» и др. отметили необходимость организации внутриотраслевого диалога и последующей стандартизации чиплетных интерфейсов, форм-факторов, методик организации корпусирования, питания, теплоотвода и тестирования. Было предложено создать межведомственную рабочую группу, в том числе на базе Нижегородской области, и использовать существующую юридическую площадку ТК 167 для её формализации.

В проекте повестки первого совещания:

  • представление и утверждение целей, задач РГ по стандартизации в области чиплетных технологий;

  • формирование межведомственной РГ;

  • срок разработки Положения;

  • примерный график заседаний;

  • организационные вопросы и план работы на 2026 - 2027 гг.

Формат: гибридный - очное участие и ВКС.

Регистрация обязательна до 18 октября 2026 года по e-mail: ingiria@bk.ru

Ссылка для подключения будет направлена зарегистрированным участникам накануне совещания.

Организатор: инициативная группа по итогам круглого стола и секретариат ТК 167.

5) Семинар «Снабжение производства электроники, управление закупками и товарно-материальными запасами» состоится в Москве 16 октября 2026

Семинар будет интересен директорам производственных компаний, руководителям и сотрудникам отделов снабжения и закупок, планово-экономических и планово-диспетчерских отделов, менеджерам проектов электронной отрасли.

Это обновленная версия семинара, который мы проводили в июне 2025. Мы расширим программу, подробнее разберем каждую тему и приведем еще больше примеров из практики компаний.

Доклады представят:

  • Сергей Школьников, директор по закупкам АО «ЭЛАРА»

  • Ирина Васильева, заместитель директора по производству СООО «Джофре Лабортехник»

  • Олег Свечников, директор по закупкам и логистике АО «Пи Джи Групп»

  • Михаил Русских, инженер по применению, ООО «МАТРИКС ЭЛЕКТРОНИКА»

  • Иван Покровский, исполнительный директор Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ), исполнительный директор Ассоциации поставщиков электронных компонентов (АСПЭК)

Место проведения: Москва, Измайлово Бета, 10:00 - 17:00, офлайн

Регистрация >>


Если ваша компания еще не в АРПЭ - ПРИСОЕДИНЯЙТЕСЬ!

Вместе мы сможем больше!